Tehnoloģiskās pētniecības un attīstības modernizācijas tendences
- Plaši izplatītas specializētas modifikācijas tehnoloģijas: modifikācijas metodes,{0}}tādas kā saskarnes pastiprināšana, savstarpēji saistītas struktūras optimizācija un porainas struktūras projektēšana{2}}tiks pilnībā ieviestas; produkti sasniegs karstumizturību, kas pārsniedz 250 grādus, un vairāk nekā 40% nodilumizturības uzlabojumu.
- Izrāvieni elektroniskos{0}produktos: fenola sveķi pusvadītāju fotorezistiem un 5G augstas-frekvences, ātrdarbīgas- shēmas plates pakāpeniski nonāks masveida ražošanā; piemaisījumu līmeņi tiks kontrolēti ppm mērogā, lai apmierinātu augstākās -elektroniskās informācijas nozares prasības.
- Inteliģentas pētniecības un izstrādes ieviešana. Nozare ieviesīs digitālos dvīņu modeļus, lai nodrošinātu fenola sveķu materiālu inteliģentu izstrādi no gala -līdz{1}}, ievērojami saīsinot jaunu produktu pētniecības un izstrādes ciklu.
Tendences uz augstas{0}}produktu struktūras
- Palielināta augstas -pievienotās vērtības-produktu daļa: speciālo produktu,-piemēram, sfērisko fenola sveķu, oglekļa šķiedras kompozītmateriālu sveķu un silīcija-oglekļa anodu-sveķu tirgus daļa turpinās palielināties, aizstājot noteiktus importētos augstas kvalitātes{5} produktus.
- Videi{0}}draudzīgi produkti kļūst par galveno virzienu: videi draudzīgi fenola sveķi, kam raksturīgs zems brīvā fenola saturs un zemas GOS emisijas, pilnībā aizstās tradicionālās produktu kategorijas ar augstu-piesārņojumu, kas atbilst stingrajiem globālajiem vides aizsardzības noteikumiem.
